气凝胶网络增强环氧树脂基复合材料:高导热和电磁波吸收
12Nano-Micro Letters 发布于 2022-08-01
随着时代的发展和科学技术的不断进步,电子元件呈现出显著的微型化、集成化、高功率化和多功能化的发展趋势。随之而来的问题是高功率工作状态造成电子设备所产生的热量迅速积累和增加,这势必会对电子元器件的可靠性和使用寿命产生严重影响。另外,高密度电子设备一部分以电磁波的形式散发热量,从而造...
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Nano-Micro Letters 发布于 2022-08-01
随着时代的发展和科学技术的不断进步,电子元件呈现出显著的微型化、集成化、高功率化和多功能化的发展趋势。随之而来的问题是高功率工作状态造成电子设备所产生的热量迅速积累和增加,这势必会对电子元器件的可靠性和使用寿命产生严重影响。另外,高密度电子设备一部分以电磁波的形式散发热量,从而造...
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Nano-Micro Letters 发布于 2022-07-18
随着5G电子、航空航天等技术的飞速进步,设备不断朝着小型化、集成化、智能化方向发展。设备功率密度的增加,器件或材料表面的凹凸不平,应力分布不均常导致导热材料的界面接触性变差,结构易损伤,器件的热聚集问题严重。具有自修复性能的聚合物基弹性导热复合材料可提高系统的热疏散能力和结构稳定...
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