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Nano-Micro Letters 发布于 2021-02-24

导热与电磁屏蔽 航空航天武器装备、无线基站和5G通讯技术的飞速发展，使电子系统及元器件向高频化、数字化、高功率化、高密度化和高集成化发展，不可避免地造成服役电子系统和元器件热量的急速积聚（> 5 W/cm2），同时电磁耦合或电磁感应会影响电子设备或电路的正常工作，严重...

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