Nano-Micro Letters“类贝壳”石墨烯气凝胶：极高垂直热导率的热界面复合材料
9Nano-Micro Letters 发布于 2022-06-30
随着电子器件设备的微型化、高性能化和多功能化发展，其在使用过程中产生的热量也越来越多。如何有效散热以提高电子设备的性能、使用寿命和安全性成为亟待解决的问题之一。热界面复合材料能够置于电子设备和散热器之间，减少二者间热阻，从而实现高效传热。近年来，以高分子为基体的热界面材料正获得广...
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Nano-Micro Letters 发布于 2022-06-30
随着电子器件设备的微型化、高性能化和多功能化发展，其在使用过程中产生的热量也越来越多。如何有效散热以提高电子设备的性能、使用寿命和安全性成为亟待解决的问题之一。热界面复合材料能够置于电子设备和散热器之间，减少二者间热阻，从而实现高效传热。近年来，以高分子为基体的热界面材料正获得广...
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