Nano-Micro Letters2022.8封面文章 | 室温下可快速自愈合的高导热聚合物/石墨烯复合材料
11Nano-Micro Letters 发布于 2022-07-18
随着5G电子、航空航天等技术的飞速进步，设备不断朝着小型化、集成化、智能化方向发展。设备功率密度的增加，器件或材料表面的凹凸不平，应力分布不均常导致导热材料的界面接触性变差，结构易损伤，器件的热聚集问题严重。具有自修复性能的聚合物基弹性导热复合材料可提高系统的热疏散能力和结构稳定...
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Nano-Micro Letters 发布于 2022-07-18
随着5G电子、航空航天等技术的飞速进步，设备不断朝着小型化、集成化、智能化方向发展。设备功率密度的增加，器件或材料表面的凹凸不平，应力分布不均常导致导热材料的界面接触性变差，结构易损伤，器件的热聚集问题严重。具有自修复性能的聚合物基弹性导热复合材料可提高系统的热疏散能力和结构稳定...
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