Nano-Micro Letters纳米互连：单根Ag纳米线与Au基体的室温焊接
7Nano-Micro Letters 发布于 2017-04-05
论文概述集成电路工艺的发展，使得纳米焊接成为近年来的研究热点。传统的金键合材料比较昂贵，Ag纳米线有望作为引线键合的替代材料。目前已经报道的亚微米级或纳米级键合或焊接方法有超声波焊接、等离子焊接、扫描探针显微焊接、光控纳米钎焊等，但在低温或室温下实现Ag纳米线与基体的有效互连还...
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Nano-Micro Letters 发布于 2017-04-05
论文概述集成电路工艺的发展，使得纳米焊接成为近年来的研究热点。传统的金键合材料比较昂贵，Ag纳米线有望作为引线键合的替代材料。目前已经报道的亚微米级或纳米级键合或焊接方法有超声波焊接、等离子焊接、扫描探针显微焊接、光控纳米钎焊等，但在低温或室温下实现Ag纳米线与基体的有效互连还...
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