新加坡科技研究局张永伟和新加坡国立大学洪家伟等:基于二维材料的忆阻器在存算一体化中的最新进展

研究背景

近年来,计算机技术,尤其是人工智能领域,呈现了迅猛的发展。随之而来的是越来越大的计算量,数据量和能源消耗。传统的基于的冯诺依曼架构的内存计算分离方式面临严重挑战。内存内计算是一项从人脑计算中汲取灵感的新兴技术。它通过将计算与内存融合,实现存算一体化,达到类脑计算的效果,从而有效降低能源消耗,实现绿色计算的目标。在内存内计算的设计中,忆阻器作为关键器件,一直备受大家的重点关注。自2008年首个忆阻器在实验室问世以来,其技术和性能在这短短几年内取得了巨大进步。近年来,基于二维材料的忆阻器展现出卓越的性能表现。二维材料制作成的忆阻器具有集成密度大,性能稳定,延展性强等优点,有望成为下一代忆阻器设计的核心材料。近两三年来,基于二维材料的忆阻器的研究已经从单个器件的制备测试,扩展到多个忆阻器的连接和集成,形成交叉阵列,从而逐步实现真正的类脑计算。这表明二维材料忆阻器的研究已经进入了一个新的阶段。本综述对已制备成交叉阵列的二维材料忆阻器进行了整理和分析,从材料选取,性能优化,阵列结构和集成计算等方面展示忆阻器研究的前沿进展。

Recent Advances in In‐Memory Computing: Exploring Memristor and Memtransistor Arrays with 2D Materials 

Hangbo Zhou, Sifan Li, Kah-Wee Ang*, Yong-Wei Zhang *

Nano-Micro Letters (2024)16: 121

https://doi.org/10.1007/s40820-024-01335-2

本文亮点

1. 全面展示了基于二维材料的忆阻器前沿研究

2. 提出了实现内存内计算的关键步骤,涵盖了材料选取,器件优化,结构设计等。

3. 提出了从单一器件合成到多器件集成的技术突破中存在的挑战。

内容简介

新加坡高性能计算中心,科技研究局张永伟课题组和新加坡国立大学Kah-Wee Ang课题组汇总了自2019年以来二维材料忆阻器领域的最新研究成果,并提出了从材料选取,忆阻器制备,阵列结构设计到类脑芯片设计等方面的关键步骤。文章首先从材料选择角度入手,综合二维材料的整体优势,以及不同二维材料制备成忆阻器的机制和原理,分析了当前可制备忆阻器的各种二维材料的性能特点。其次,本文分析了在阵列中的忆阻器的性能表现,包括能耗,计算电压,器件尺寸,重复擦写次数,数据保持时间等方面,全面展现各种忆阻器的优缺点。此外,很多研究不仅做出了忆阻器,还把忆阻器连接集成形成了阵列。因此,本文着重介绍了不同的阵列结构,分析了他们的特点和优势。然后,本文还介绍了忆阻器在神经网络,类脑计算中的应用。最后,本文探讨了二维材料在忆阻器设计中面临的挑战,发展趋势以及对未来的的展望。

图文导读

I 实现类脑计算的关键步骤

图1展示了从二维材料选择,到忆阻器制备与性能比较,阵列结构选择,计算功能实现到最终实现类脑计算的关键步骤。

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图1. 基于二维材料实现内存内计算的关键步骤。首先,图表展示了二维材料的独特性能以及其制备忆阻器的机制和原理。其次,我们分析了二维材料忆阻器在类神经突触和类神经元中的性能表现,再次,我们展示了不同的阵列结构和集成方式。最后,我们展示了用于神经网络的各计算功能的实现。

II 二维材料忆阻器的机制

忆阻器是一种其电阻取决于流经它的电流量的电子元件。它具有两种状态,即打开状态(低电阻)和关闭状态(高电阻)。在二维材料中,我们可以通过不同机制实现这一功能。图2 展示了可应用于忆阻器的二维材料的及其工作机制。由图2(a)所示,由于二维材料非常薄,电流流过时金属电极中的金属原子可以渗入其中,形成可导电的金属带。而二维材料本身为绝缘体(例如h-BN)或者半导体,因此其导电性能可以在关闭和打开中切换。另一方面,由图2(b)所示,在一些半导体中缺陷在电流的作用下具有很高的迁移率,比如MoS₂中的硫缺陷。这些缺陷的移动导致了电极接触面上的肖特基势变化,从而导致接触电阻的显著变化。图2(c)展示了通过光电效应设计的忆阻器。这些二维材料具有可见光敏感性,所以可以用于传感器设计和集成。图2(d)展示了通过二维材料的相变特征设计的忆阻器。图2(e)展示了通过二维材料的铁电性设计的忆阻器。

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图2. 二维材料作为忆阻器材料选择的平台,不同的材料具备不同的作用机制和原理:(a)形成可导性金属带的机制;(b)缺陷迁移机制;(c)光电效应机制;(d)相变机制;(e)铁电性机制。

III 二维材料忆阻器的性能

一个表现优异的忆阻器需要具备低能耗,低操作电压,低操作电流,擦写变异小,数据保持时间长,以及器件变异率低等特点。图3展示了当前忆阻器在这些性能上的表现。这些数据清楚的表明,近年来忆阻器的性能得到了显著提升。通过性能比较我们发现,多端忆阻器(memtransistor)通常具有较低的能源消耗和电路中的能源损耗。然而,目前这类忆阻器的擦写稳定,器件稳定性,数据保持时间和预期存在一定差距。h-BN忆阻器具有良好的单一器件性能,其缺乏控制端,因此在集成时需要解决漏电造成的能源损耗问题。

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图3. 忆阻器的性能分析以及和发展蓝图的比较:(a)能耗和操作电流;(b)操作电压和器件尺寸;(c)。擦写次数和保持时间;(d)各种类型忆阻器的发展现状和发展蓝图对比;(e)擦写变异率;(f)器件变异率。

IV 阵列结构和集成

图4展示了忆阻器的各种阵列结构和与内存电路的集成方式。阵列结构包括一维阵列,二维交叉连接阵列等方式。其中二维交叉阵列是最为普遍的连接方式,并且其与神经网络的连接方式相吻合,可用于快速矩阵计算。由于二维材料的特殊性,由二维材料制作而成的忆阻器可通过层层堆叠实现三维集成。另外,在具体应用中,我们还注意到了阵列与内存电路,传感器等器件的集成,达到高效低能耗的计算目标。

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图4. 忆阻器阵列和电路集成:(a)一维阵列;(b)二维阵列;(c)带有选择器的二维阵列;(d)带有三极管的多端忆阻器阵列;(e)自选多端忆阻器阵列;(f)三维集成;(g)神经突触和神经元的集成;(h)阵列与内存电路集成;(i)在多层硬件中的阵列和内存电路集成

忆阻器阵列的基本功能

为实现复杂的类脑计算,我们首先需要让忆阻器首先实现一些简单的功能,为将来集成复杂运算电路做好准备。类似神经网络需要的计算,这些简单的功能包括模式记忆,矩阵计算,线性和非线性回归,以及影像处理。模式记忆类似于人脑的记忆功能,而矩阵计算则代表了神经元之间的信号传递和处理。线性和非线性回归的实现使机器学习成为了可能,而影像处理则可以使我们能够从复杂信息中提取关键信息。

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图5. 忆阻器阵列的基本功能介绍:(a)模式记忆;(b)矩阵计算;(c)线性回归;(d)非线性回归;(e)影像处理。

VI 神经网络

忆阻器通过实现类似神经元和神经突触的功能,最终将实现人工神经网络的计算。图6列举了各类神经网络,以及忆阻器在其中能做出的突出表现。

经典条件反射表现出四个特征:获取、消退、恢复和泛化。其中,同时对器件施加包含光刺激和电刺激的关联对以实现获取特性。如图6a所示,电导响应在阈值以上迅速增加,触发PER。关联对的训练结果表明,仅仅施加也CS可以触发响应;然而,这种神经连接并不是永久的。消退可以主导条件反应的消失。在10分钟后,对每个器件施加了45个周期的光刺激。图6b表明经过10秒的衰减时间后CS单独未能触发PER(消退)。图6c展示了使用相同的关联对进行训练后的电导响应。响应增强到约0.97 μA,初始衰减电流激发到0.95 μA,表明了US和CS之间神经连接的重新加强(恢复)。在泛化过程中,类似的刺激在特定的联想对下形成神经连接后,也可以触发相同的响应。在本工作中,低频联想被视为类似刺激,并在恢复后应用于器件。如图6d所示,电导率响应逐渐增加超过阈值,虽然触发过程缓慢,但具备触发PER的能力。

VII 总结和展望

二维材料忆阻器在这几年飞速发展,为类脑运算提供了实现的可能,从而实现绿色计算,低能耗计算,高性能计算的目标。目前忆阻器研究面临的主要困难集中在忆阻器的大规模高密度集成。这些困难主要体现在以下几个方面。首先需要降低二维材料忆阻器的厚度和尺寸,这对忆阻器制备提出了很高的要求。二是当忆阻器需要和其他电路,包括三极管,选择器等,集成时,对制备低转化电压,低能耗,小尺寸的忆阻器提出了更高的要求。三是忆阻器的稳定性。当前制备的忆阻器存在明显的变异率,产品性能还不均匀。最后,人工神经突出和神经系统的自主学习功能仍然有待突破。目前的训练和学习过程还主要依赖传统计算机。尽管面临诸多挑战,但是近年来忆阻器和类脑运算这几年的飞速发展,让我们看到了自摩尔时代以后,更新下一代计算器件的希望。

作者简介

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李思凡
本文共同第一作者
新加坡国立大学 研究员
个人简介:
李思凡,2018年在中国科学院大学取得物理学学士学位,2022年在新加坡国立大学电子工程系取得博士学位。之后在新加坡国立大学电子工程系洪家伟教授课题组担任研究员一职。在新加坡国立大学期间主要研究基于二维材料的非易失性忆阻器器件,阵列及其在类脑形态计算,神经网络计算的应用。相关成果在 Nat. Electron., Adv. Mater., ACS Nano., Adv. Func. Mater., Nat. Common. 等期刊发表学术论文十余篇。截至目前,总引用次数800余次。现任美光公司非易失性存储器高级工程师。
Email:sifan.li@u.nus.edu

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周航博
本文共同第一作者
新加坡科技局高性能计算所 科学家
个人简介:
2011,2015年在新加坡国立大学大学分别获得学士和博士学位,之后在新加坡科技局高性能计算所担任研究员。主要研究方向为热输运,二维材料的物理性质以及器件。发表相关学术论文30多余篇。
Email:zhouhb@ihpc.a-star.edu.sg

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张永伟
本文通讯作者
新加坡科技局高性能计算所 杰出首席科学家
主要研究领域
二维材料的生长,物理性质以及器件,再生能源材料,新型合金材料设计和增材制造,以及纤维增强热塑性复合材料用于氢气和氨的储存与运输。
个人简介:
1986,1989,1992年在西北工业大学分别获得工程学士,硕士和博士学位,之后在中国科学院力学研究所,美国Brown大学,新加坡科技局材料研究与工程所从事科学研究。2001年入职新加坡国立大学材料科学与工程系从事科研与教学工作。2010年,入职新加坡科技局高性能计算所,曾担任工程力学部主任以及计算所执行付所长。现兼任新加坡国立大学客座教授和新加坡技术与设计大学客座教授。目前的主要研究方向为二维材料的生长,物理性质以及器件,再生能源材料,新型合金材料设计和增材制造,以及纤维增强热塑性复合材料用于氢气和氨的储存与运输。相关成果在Science, Nature, Nature Nanotech., Nano Lett., ACS Nano, Phys. Rev. Lett., J. Am. Chem. Soc., Nat. Comm., Adv. Mater., Adv. Funct. Mater., Mater. Today等期刊发表学术论文500多余篇。截止目前,总引用量超过42,000次,h-index为97。2018-2022年连续入选高引用科学家名单。2020年获得新加坡物理学会研究奖。2021年获得新加坡科技局科学工程委员会核心研究基金奖。2022年获得新加坡科技局Distinguished Institute Fellow。2023年获得美国工程科学学会Fellow。
Email:zhangyw@ihpc.a-star.edu.sg 

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洪家伟
本文通讯作者
新加坡国立大学 教授
主要研究领域
纳米电子学和纳米光子学技术。
个人简介:
洪家伟博士是新加坡国立大学电气与计算机工程系终身副教授,微电子技术与器件实验室主任。同时,他还是E6 Nanofab的副主任,并且被联合任命为新加坡科技研究局(A*STAR)材料研究与工程研究所 (IMRE)的首席科学家。他还是《自然研究》(Nature Research)旗下《科学报告》(Scientific Reports)期刊的编委。他的研究兴趣集中在纳米电子学和纳米光子学技术领域。他发表了200多篇期刊和会议论文,其中包括 45 篇特邀/主题演讲、10 项美国专利和 4 篇书籍章节。他被授予总统技术奖,这一奖项是用于表彰在科学和技术领域取得卓越成就的杰出研究科学家和工程师的最高国家级荣誉。他因在《电气和电子工程师学会 电子器件学报》(IEEE Transactions on Electron Devices)上发的最佳论文而获得电气和电子工程师学会保罗-拉帕波特奖 (IEEE Paul Rappaport Award),并在 2019 年超大规模集成电路技术和电路研讨会上获得最佳演示论文奖。他还是IEEE电子器件学会研究生会员奖和首届台积电杰出研究金奖获得者。
Email:kahwee.ang@nus.edu.sg
供稿:原文作者
编辑:《纳微快报(英文)》编辑部

关于我们

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Nano-Micro Letters《纳微快报(英文)》是上海交通大学主办、在Springer Nature开放获取(open-access)出版的学术期刊,主要报道纳米/微米尺度相关的高水平文章(research article, review, communication, perspective, highlight, etc),包括微纳米材料与结构的合成表征与性能及其在能源、催化、环境、传感、电磁波吸收与屏蔽、生物医学等领域的应用研究。已被SCI、EI、PubMed、SCOPUS等数据库收录,2022JCR影响因子为 26.6,学科排名Q1区前5%,中科院期刊分区1区TOP期刊。多次荣获“中国最具国际影响力学术期刊”、“中国高校杰出科技期刊”、“上海市精品科技期刊”等荣誉,2021年荣获“中国出版政府奖期刊奖提名奖”。欢迎关注和投稿。

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